Паяльна паста MECHANIC XG-50 35 г (Sn63/Pb37, 183 °C, для паяння SMD-компонентів)

Свинцева паяльна паста MECHANIC XG-50 призначена для високоякісного точного паяння та реболлінгу SMD-компонентів, BGA-мікросхем, планарних деталей та дрібних елементів на друкованих платах. Паста являє собою готовий до використання гомогенний крем-подібний склад, що складається з подрібненого припою евтектичного сплаву Sn63/Pb37 (розмір частинок 20–38 мкм) та високоактивного безвідмивочного флюсу. Завдяки низькій температурі плавлення (183 °C) паста запобігає перегріву термочутливих радіодеталей і забезпечує міцні, блискучі та надійні зварні контакти без утворення кульок припою.

Увага! Містить свинець (37%). Роботи з паяльною пастою рекомендовано проводити у добре вентильованому приміщенні. Для збереження оптимальної в'язкості зберігайте баночку щільно закритою в прохолодному місці (при температурі +2...+10 °C).

Ключові переваги

• Евтектичний сплав Sn63/Pb37: Забезпечує чітку температуру плавлення 183 °C та швидку кристалізацію припою без фази розм'якшення.

• Дрібнодисперсні частинки (20–38 мкм): Забезпечують легке нанесення через трафарети (стенсили) та шприци-дозатори без забивання отворів.

• Вбудований високоактивний флюс: Забезпечує відмінне змочування контактних площадок, видаляє плівку окислів та виключає появу містків між ніжками мікросхем.

• Ідеально для термоповітряного паяння: Відмінно підходить для роботи з термофеном паяльної станції, інфрачервоними станціями та паяльниками.

Технічні характеристики

• Виробник / Серія: MECHANIC / XG-50

• Тип пристрою: Паяльна паста (припій + флюс)

• Склад сплаву: Олово (Sn) — 63%, Свинець (Pb) — 37%

• Температура плавлення: 183 °C

• Розмір частинок припою: 20–38 мкм (тип 4)

• Колір: Сірий

• Вага брутто / маса пасти: 35 г

Сфери застосування

• Паяння та реболлінг BGA-чипів, процесорів та мікросхем пам'яті у смартфонах, ноутбуках і відеокартах.

• Монтаж та ремонт SMD-компонентів (чип-резисторів, конденсаторів, світлодіодів, SOIC, QFP).

• Швидке та зручне лудження контактних площадок і дрібних провідників.

Покрокова інструкція з використання

1. Зачистіть та знежирте поверхню друкованої плати або контактних площадок.

2. Нанесіть необхідну кількість пасти MECHANIC XG-50 за допомогою шпателя, шприца або через BGA-трафарет.

3. Встановіть SMD-компонент на нанесену пасту.

4. Прогрійте місце паяння термофеном (рекомендована температура повітря 220–250 °C) до розплавлення припою та формування блискучого контакту.

Комплектація

• Паяльна паста MECHANIC XG-50 (35 г) в баночці — 1 шт.