Опис товару
Кулі припою для відновлення виводів мікросхем (реболінгу).
- BGA кулі Future Hover (Тайвань)
- Діаметр кульок: 0.3 мм
- В одній банці 25.000 штук
- Склад: Sn 63 / Pb 37
- SGS тестовані і сертифіковані
Характеристики
| Користувальницькі характеристики | |
|---|---|
| Діаметр кульок | 0.3 мм |
| Склад | Sn 63 / Pb 37 |
Інформація для замовлення
- Ціна: 180 ₴

