Опис товару
BGA-кулі P.M. Technology (Тайвань) діаметром 0.400 мм для реболінгу (відновлення висновків) мікросхем в корпусах типу BGA.
- Кількість в баночці: 250000 штук
- Склад: Sn (олово) 63% / Pb (свинець) 37%
- Кулі SGS тестовані і сертифіковані
Характеристики
| Користувальницькі характеристики | |
|---|---|
| Кількість в баночці | 250000 штук |
| Склад | Sn (олово) 63% / Pb (свинець) 37% |
Інформація для замовлення
- Ціна: 940 ₴

