Паяльная паста MECHANIC XG-50 35 г (Sn63/Pb37, 183 °C, для пайки SMD-компонентов)

Свинцовая паяльная паста MECHANIC XG-50 предназначена для высококачественного точного пайки и реболлинга SMD-компонентов, BGA-микроссхем, планарных деталей и мелких элементов на печатных платах. Паста представляет собой готовый к использованию гомогенный крем-образный состав, состоящий из измельченного припоя эвтектического сплава Sn63/Pb37 (размер частиц 20–38 мкм) и высокоактивного безотмычного флюса. Благодаря низкой температуре плавления (183 °C) паста предотвращает перегрев термочувствительных радиодеталей и обеспечивает прочные, блестящие и надежные сварные контакты без образования шариков припой.

Внимание! Содержит свинец (37%). Работы с паяльной пастой рекомендовано проводить в хорошо вентилируемом помещении. Для сохранения оптимальной вязкости храните баночку плотно закрытой в прохладном месте (при температуре +2...+10°C).

Ключевые преимущества

• Эвтетический сплав Sn63/Pb37: Обеспечивает четкую температуру плавления 183°С и быструю кристаллизацию припой без фазы размягчения.

• Мелкодисперсные частицы (20–38 мкм): Обеспечивают легкое нанесение через трафареты (стенсилы) и шприцы-дозаторы без забивания отверстий.

• Встроенный высокоактивный флюс: Обеспечивает отличную смачивание контактных площадок, удаляет пленку окислов и исключает появление емкостей между ножками микросхем.

• Идеально для термовоздушного пайки: Отлично подходит для работы с термофеном паяльной станции, инфракрасными станциями и паяльниками.

Технические характеристики

• Производитель / Серия: MECHANIC / XG-50

• Тип устройства: Паяльная паста (припиток + флюс)

• Состав сплава: Олово (Sn) - 63%, Свиток (Pb) - 37%

• Температура плавления: 183 °C

• Размер частиц припоя: 20–38 мкм (тип 4)

• Цвет: Серый

• Вес брутто / масса пасты: 35 г

Области применения

• Падение и реболлинг BGA-чипов, процессоров и микросхем памяти в смартфонах, ноутбуках и видеокартах.

• Монтаж и ремонт SMD-компонентов (чип-резисторов, конденсаторов, светодиодов, SOIC, QFP).

• Быстрое и удобное лужение контактных площадок и мелких проводников.

Пошаговая инструкция по использованию

1. Зачистите и обезжирьте поверхность печатной платы или контактных площадок.

2. Нанесите необходимое количество пасты MECHANIC XG-50 с помощью шпателя, шприца или через BGA-трафарет.

3. Установите SMD компонент на нанесенную пасту.

4. Прогрейте место пайки термофеном (рекомендуемая температура воздуха 220–250 °С) до расплавления припой и формирования блестящего контакта.

Комплектация

• Паяльная паста MECHANIC XG-50 (35 г) в баночке - 1 шт